IT之家 12 月 29 日消息，SK 海力士前天公布品牌吉祥物“HABIMI”（하빔이，读音：habim-i），意图通过平易近人的新形象使大众熟知企业形象。 IT之家在此援引官方新闻稿，“HABIMI”是一名搭载 ...

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2.5D 封装是制造高性能 AI 芯片的“最后的一公里”，该技术通过在芯片与基板之间插入一层硅中介层（Silicon Interposer），将 HBM 与 GPU、CPU 等逻辑芯片紧密集成，从而大幅提升数据传输速度并降低功耗。

根据消息人士的说法，美国政府对三星和SK海力士中国工厂进口美系半导体设备及物料实行了年度许可制度。所以在这样的情况下，美国政府已向三星电子和SK 海力士发放了年度许可证，允许他们在2026年内将所需的半导体设备及物料进口到中国工厂，无需逐案申请。

12月30日，两名消息人士向路透社透露，美国特朗普政府已向三星电子、SK海力士授予“年度许可证”，允许两家公司在2026年向其在华工厂出口芯片制造设备。

12月25日消息，由于存储芯片持续供应紧缺、价格飙涨，包括苹果、微软、谷歌、Meta等在内科技大厂为争取足够供应，都纷纷派遣高管到韩国向三星、SK海力士要产能。谷歌甚至解雇了那些缺乏远见、未能与主要存储解决方案提供商签署长期协议（LTA）的高管。据韩 ...

全球领先的存储芯片制造商SK海力士（SK hynix）正计划进行一项战略性投资，旨在超越高带宽内存（HBM）领域，全面掌握最先进的封装技术。该公司正着手准备在美国新建的封装工厂内建立其首条2.5D封装量产线。

报道指出，随着内存合约价格飙升，三星（Samsung）和 SK 海力士（SK hynix）等头部制造商正采取一种新的供应策略： 优先与 PC 行业中的主流巨头签订长期供应协议（LTAs），即俗称的“挑客”模式。

而全球存储三巨头之一、韩国SK海力士的一份意外曝光的内部分析文件，揭示了存储市场供需严重失衡的局面。SK海力士警告称，DRAM（动态随机存取存储器）供应短缺状况将持续至2028年。

12月23日消息，《经济日报》报道， 英伟达 已与韩国SK海力士合作，共同开发面向人工智能应用的新型固态硬盘 (AI SSD)，群联电子也参与了该项研发。 随着AI模型规模不断扩大，推理阶段需要实时调取海量模型参数，仅靠高带宽内存 (HBM)或通用DRAM已难以满足低延迟、高吞吐的数据存取需求。AI SSD将被定位为介于内存与存储之间的“类内存层”，以更好支持AI推理任务。

三星电子近期动作频频：2024年11月宣布重启平泽工厂第五条生产线建设，该产线计划于2028年投入商业运营，重点生产DDR5和高频宽记忆体（HBM），优先满足AI客户订单。同时，三星持续扩大DRAM与NAND快闪记忆体产能，高阶产品占比显著提升。

Investing.com- 据路透社周二报道，美国政府已向 三星电子 (KS:005930) 和 SK海力士 (KS:000660) 授予年度许可证，允许它们在2026年向其中国工厂进口美国芯片制造设备。