12英寸碳化硅衬底技术近期取得关键突破，Coherent与永泉晶圆两大企业已相继宣布其量产进展，可为AI数据中心日益严峻的热管理难题提供更高效的解决方案。 据《2025 碳化硅（SiC）衬底与外延产业调研白皮书》显示，截至2025年9月，国内外合计已有超10家企业成功 ...

插播：12月3-4日，意法半导体、罗姆半导体、博世半导体、三菱电机、三安半导体、南砂晶圆、北方华创、浙江晶瑞、华太电子、宏微爱赛、国扬电子、昕感科技、能华半导体、京东方华灿、英嘉通、新微半导体、中瑞宏芯半导体、利普思、智融科技 、华工激光 ...

一，事件：2025年9 月 26 日，历史性时刻！首条 12 英寸碳化硅衬底加工中试线在晶盛机电子公司浙江晶瑞 SuperSiC 正式通线 —— 这不仅是一条产线的贯通，更是我国第三代半导体产业的一次 “破局冲锋”！至此，浙江晶瑞 SuperSiC 彻底打通从晶体生长、加工到检测 ...

2025年9月26日，晶盛机电（300316）宣布，其全资子公司浙江晶瑞SuperSiC 已实现首条 12 英寸碳化硅衬底加工中试线正式通线，覆盖晶体加工、切割、减薄、倒角、研磨、抛光、清洗、检测等全流程，标志着公司在 SiC 衬底实现了从装备到材料的完整闭环与国产化进程 ...